MSPM0L1306TRGER具有64KB閃存、4KB SRAM、12位ADC、比較器
產(chǎn)品型號(hào)：MSPM0L1306TRGER
產(chǎn)品品牌：TI/德州儀器
產(chǎn)品封裝：VQFN24
產(chǎn)品功能：混合信號(hào)微控制器
MSPM0L1306TRGER特性
●內(nèi)核
Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU，頻率高達(dá) 32MHz
●工作特性
工作溫度范圍：–40°C 至 125°C
寬電源電壓范圍：1.62V 至 3.6V
●存儲(chǔ)器
高達(dá) 64KB 的閃存
高達(dá) 4KB 的 SRAM
●高性能模擬外設(shè)
一個(gè)具有總計(jì)多達(dá) 10 個(gè)外部通道的 12 位 1.68Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
可配置的 1.4V 或 2.5V 內(nèi)部 ADC 電壓基準(zhǔn) (VREF)
兩個(gè)零漂移、零交叉斬波運(yùn)算放大器 (OPA)
0.5µV/°C 漂移，具有斬波
6pA 輸入偏置電流(1)
集成可編程增益級(jí) (1-32x)
一個(gè)通用放大器 (GPAMP)
一個(gè)具有 8 位基準(zhǔn) DAC 的高速比較器 (COMP)
32ns 傳播延遲
低功耗模式，低至 <1µA
ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
集成溫度傳感器
●經(jīng)優(yōu)化的低功耗模式
運(yùn)行：71µA/MHz (CoreMark)
停止：4MHz 時(shí)為 151µA，32kHz 時(shí)為 44µA
待機(jī)：32kHz 16 位計(jì)時(shí)器運(yùn)行時(shí)為 1.0µA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 時(shí)鐘喚醒時(shí)間為 3.2µs
關(guān)斷：61nA，具有 IO 喚醒能力
●智能數(shù)字外設(shè)
3 通道 DMA 控制器
3 通道事件結(jié)構(gòu)信號(hào)系統(tǒng)
四個(gè) 16 位通用計(jì)時(shí)器，每個(gè)計(jì)時(shí)器具有兩個(gè)捕捉/比較寄存器，支持待機(jī)模式下的低功耗運(yùn)行，總共支持 8 個(gè) PWM 通道
窗口化看門狗計(jì)時(shí)器
●增強(qiáng)型通信接口
兩個(gè) UART 接口；一個(gè)支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待機(jī)模式下的低功耗運(yùn)行
兩個(gè) I2C 接口；一個(gè)支持 FM+ (1 Mbit/s)，兩個(gè)都支持 SMBus、PMBus 和從停止?fàn)顟B(tài)喚醒
一個(gè) SPI，支持高達(dá) 16Mb/s 的速率
●時(shí)鐘系統(tǒng)
精度為 ±1.2% 的內(nèi)部 4MHz 至 32MHz 振蕩器 (SYSOSC)
精度為 ±3% 的內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器 (LFOSC)
●數(shù)據(jù)完整性
循環(huán)冗余校驗(yàn)器（CRC-16 或 CRC-32）
●靈活的 I/O 功能
多達(dá) 28 個(gè) GPIO
兩個(gè)具有失效防護(hù)保護(hù)功能的 5V 容限開漏 IO
●開發(fā)支持
2 引腳串行線調(diào)試 (SWD)
●封裝選項(xiàng)
32 引腳 VQFN (RHB)
32 引腳 VSSOP (DGS)
28 引腳 VSSOP (DGS)
24 引腳 VQFN (RGE)
20 引腳 VSSOP (DGS)
16 引腳 SOT(DYY)
16 引腳 WQFN (RTR)
●系列成員（另請(qǐng)參閱器件比較）
MSPM0L13x3：8KB 閃存、2KB RAM
MSPM0L13x4：16KB 閃存、2KB RAM
MSPM0L13x5：32KB 閃存、4KB RAM
MSPM0L13x6：64KB 閃存、4KB RAM
●開發(fā)套件與軟件（另請(qǐng)參閱工具與軟件）
LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 開發(fā)套件
MSP 軟件開發(fā)套件 (SDK)
MSPM0L1306TRGER說(shuō)明
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，該系列基于增強(qiáng)型 Arm®Cortex®-M0+ 內(nèi)核平臺(tái)，工作頻率最高可達(dá) 32MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍，并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運(yùn)行。
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá) 4KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器，無(wú)需外部晶體。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各種高性能模擬外設(shè)，例如一個(gè)具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS ADC、一個(gè)具有內(nèi)置基準(zhǔn) DAC 的高速比較器、兩個(gè)具有可編程增益的零漂移零交叉運(yùn)算放大器、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，例如四個(gè) 16 位通用計(jì)時(shí)器、一個(gè)窗口化看門狗計(jì)時(shí)器和各種通信外設(shè)（包括兩個(gè) UART、一個(gè) SPI 和兩個(gè) I2C）。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模擬和數(shù)字集成度的器件，可讓客戶找到滿足其工程需求的 MCU。此架構(gòu)結(jié)合了多種低功耗模式，并經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池壽命。
